近日，重庆川仪自动化股份有限公司承担的国家“863”计划课题“过程控制硅压力传感器及系统”顺利通过科技部验收，取得系列重大成果：一是攻克过程控制硅压力传感器及系统的技术设计、关键部件开发、制造工艺、装备等关键技术问题，实现了覆盖全量程范围的过程控制硅压力传感器芯片的设计、模型建立和芯片流片的制造；二是提出以消压力环状结构和多层粘合结构为核心的无应力封装结构，解决了传感器组件的应力问题；三是开发出适配软件，建立压力、温度等参数的补偿模型和补偿参数自动修正方法，成功研制出测试精度达0.075%级的高精度传感器系统，建成年产50000台以上的传感器系统生产流水线1条，实现销售额达1亿元以上。

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