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成渝两地协同助推人工智能技术创新
日期: 2021年03月26日 07:26       来源:重庆市科技局
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  成渝两地协同助推人工智能技术创新 一是协同芯片研发,联合微电子与电子科大联合研发4x4规模光子卷积原型芯片及其光电混合卷积神经网络推理系统,推理速度达10帧/秒,准确度超96%,均为同类系统中最高水平,可在机器视觉、医学成像、自动驾驶等领域应用。二是协同平台建设,中科院重庆绿色智能技术研究院、中科院成都信息技术股份有限公司与四川大学等联合建设人工智能先进计算平台,共同开展智能信息分析处理关键技术研究,面向成渝地区提供智能信息处理开放共享服务。三是协同技术攻关,重庆交通大学与西南交通大学联合开展列车智能驾驶与优化控制技术研究,突破西部山区特色环境下高速列车精确准点运行控制难题,实现复杂线路条件下能耗降低5%-10%,已成功装车京张高铁,将应用于世界首条时速400公里高速铁路“成渝中线”。
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