无论是新一代宽带无线通信网、水体污染控制和治理,还是转基因生物新品种培育、重大新药创制……这些科技专项正在或即将影响你、我的生活,国家科技重大专项其实就在身边。
重大专项是提高我国自主创新能力、建设创新型国家的重中之重,也是我国科技创新的“龙头”。“十一五”期间,10个民口重大专项立项3100多个课题,取得了一批重要成果。与此同时,重大专项管理机制成功破冰,初步形成了组织管理体系,建立起监督评估长效机制。
相信在未来5年,重大专项将继续为调整产业结构、培育战略性新兴产业和改善民生提供强有力的科技支撑。
在“十二五”开局之年的“两会”期间,本报将连续10天对重大专项进行详细解读,与读者共享科技成果给国计民生带来的变化。
——编者
■代表委员说专项
集成电路重大装备有了根本性突破
郝跃 (全国人大代表、西安电子科技大学副校长)
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的实施,是为了改变我国在集成电路装备长期落后和受制于人的问题,重点突破集成电路核心制造装备和关键的集成电路制造工艺技术。我本人参与了这个专项具体研制任务,我认为,专项从实际启动到现在,时间虽然不到5年,主要在三方面成果突出。首先是在技术上有明显突破,特别是在重大装备上有了根本性的突破,包括纳米介质刻蚀机、纳米栅刻蚀机、高温掺杂和氧化设备的自主研发成功,在光刻机等集成电路核心设备研发上获得了长足进步,实属难能可贵。其次在队伍上有了快速发展。过去我国半导体装备产业比较落后,这跟缺乏相应的人才队伍有很大关系。到目前为止,共有上万名研发人员加入本专项的实施中,专项还积极与教育部门协商,针对专项需要设立专门的研究生培养计划。也就是说,通过专项实施,锻炼了一支我们自己的研发队伍。
最后是在机制上有创新,北京和上海两大基地在充分发挥核心地区作用的同时,积极推动辽宁、江苏、广东等主要地区形成产业布局和产业规划,引导资源集聚,促进区域协调发展等。
今年是“十二五”的开局之年,我认为专项还将在四个方面继续发展。加强自主创新;加强产学研用的紧密结合;加强技术、产品、市场的紧密结合,在“十二五”,专项还将会有一些产品陆续推向市场;加强重大、带动性装备的发展。这些“发展”,凸显了重大专项在我国经济和科技发展方面,应该发挥的“重”“大”“专”作用的特点。我非常有信心“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项在接下来的日子,做好自己应做的工作,发挥自己应发挥的作用!
3月3日,一场盛大而庄重的发布会在北京举行,这就是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”“十一五”成果发布暨采购合同签约仪式。
在会上,一批让人振奋的成果被公布,“65纳米成套产品工艺”整体研发完成并进入批量生产,使我国集成电路制造水平首次达到国际先进水平;多台12英寸关键整机产品及关键零部件实现突破,改变了长期被国外公司垄断的被动局面……各专项单位研发成果实现销售超过100亿元,带动相关产业增长近千亿元。
这些成果的获得实为不易。谈起“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项(02专项)来,中国科学院微电子所所长叶甜春尤为感叹。他说,我国是世界上最大的集成电路产品市场,占据全球市场的40%;我国还是世界最大的集成电路产品进口国,进口产品金额近1500亿美金,已经超过了石油、粮食等战略物资的进口金额。
但是就在这两个最大的“繁荣”下面,却是我国集成电路产业缺乏自主设计的高端芯片和自主研发的装备、材料、工艺的“阵痛”。集成电路产业是全球最高端、高技术密集的行业,反映了一个国家的综合科技实力。目前,我国集成电路制造业发展迅猛,但遍地开花的企业花了上千亿元,买的却是国外制造的设备;每天使用的材料都是进口的……
不在“沙滩”上发展产业
用叶甜春的话来说,集成电路产品是现代高科技最基础最核心的战略物质,是传统产业升级和高科技产业发展的战略制高点。但是我国的集成电路产业的设备、材料、制造工艺等都依赖引进,基础非常薄弱,“犹如建立在沙滩上”。
“世界集成电路产业技术发展升级很快,几乎是2-3年更新一代。目前,与世界先进水平相比,我国在制造工艺上差距有1-2代,装备和材料产品的差距有2-3代,发达国家对我国的相关装备、材料和技术出口限制也很多。”叶甜春说,为了解决受制于人的问题,在制定国家中长期科技发展规划期间,国家设立了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项。
专项的总体目标是:突破高端集成电路制造装备、成套工艺及材料核心技术,实现自主创新,推动我国集成电路制造产业技术水平与世界同步发展;研发具有市场竞争力的高端产品,在国际竞争中培育一批世界级企业,提升产业创新能力和综合实力;使我国成为集成电路产业强国,支撑信息产业发展,带动高端装备制造业、材料与精细化工等产业发展,促进产业结构调整,提升国家的综合国力和核心竞争力。
据悉,在“十一五”期间,专项已经启动项目数十项,全国参与研发单位共133家,广泛分布在18个省、29个市,资金投入总额达199亿元。
装备、工艺和材料实现全面突破
作为专项技术总师,叶甜春介绍说,专项领导小组由科技部、发改委、财政部等8个部委组成,专项由北京市和上海市人民政府负责牵头组织实施,这是16个重大专项中唯一由地方政府牵头组织实施的专项,在组织管理上一直独具特点,是国家重大专项体制机制创新的一个试点。在“十一五”期间,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项围绕总体目标,确立了“整体设计、长远布局、重点突破、构建体系”的指导思想,在促进区域经济转型、调整产业结构、完善配套产业链、建立产学研用创新体系等方面推出了一系列创新举措,开展了卓有成效的组织实施工作。
专项实施至今,围绕“突破核心技术,开发关键产品,构建创新体系,培育产业基础”的阶段目标,取得了很大的进展。
成套工艺方面突破了一批核心技术,我国集成电路制造龙头企业中芯国际公司的“65纳米成套产品工艺”整体研发完成进入批量生产阶段,已实现销售6亿元,“45nm成套工艺”进入量产准备阶段,使我国集成电路制造工艺迈入国际主流水平;同时,上海宏力、华虹NEC、华润上华等骨干制造企业研发的“嵌入式存储器工艺”、“高端BCD工艺”等特色产品工艺也取得了很大进展,极大地提升了面向市场的差异化竞争能力。
在制造装备方面,实现了我国高端集成电路制造装备产品的重大突破。上海中微半导体公司研制的12英寸65纳米介质刻蚀机已通过了中芯国际、上海华力、台积电等6家国际大生产线的考核验证,已获得了国内外批量订单20台,订单金额超过3亿元;北京北方微电子公司研制的12英寸65纳米栅刻蚀机通过大生产线全部工艺验证及马拉松试验,开始进入销售;北京七星华创、北京中科信、沈阳科仪等企业研发的5种关键装备整机及零部件研发成果陆续进入大生产线考核验证。此外,在专项鼓励下,这些企业积极将专项研发的高端技术成果向太阳能、半导体照明、燃料电池等战略性新兴产业拓展应用,研制出了系列整机和部件产品适时推入市场,取得了良好的经济效益,累计实现销售近20亿元。
在封装测试方面,长电科技和通富微电等骨干企业承担的“先进封装工艺研发”项目已经进入批量生产阶段,成功获得了国内外高端客户连续增长的订单,新增销售超过8亿元,极大提高了我国封装产业的竞争力,长电科技也首次进入国际封装产业前八名。同时,由这两家龙头企业牵头组织的“成套封装设备与材料应用工程”取得重大进展,专项研发的23种封测设备和8种材料产品完成了考核验证,开始实现销售。随着“十一五”目标的完成,占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业将形成综合配套能力,技术水平接近国际先进水平,初步具备实现自主创新发展的能力。
关键材料方面,一批适用于65纳米工艺的超精细化学品等关键材料研发获得突破,上海安集公司的超精细抛光材料、上海新阳的电镀液、宁波江峰电子的超高纯溅射靶材等研发成果通过了大生产线考核验证,产品进入12英寸生产线批量应用。
核心技术和前瞻性先导研究方面,在超精密加工、自动化、集成电路制造新工艺、新材料、新设备等方面取得一系列国际水平的创新成果,获得了一批具有自主知识产权的核心技术。专项实施2年,各单位已累计申请专利4248件。
叶甜春总结说,专项实施以来,在集成电路制造装备、成套工艺和材料等方面,初步掌握了一批制约我国集成电路产业发展的核心技术,产业自主创新能力正在加速提升,产业链正在加速形成,一流的产业人才队伍正在加速集聚,重大专项的辐射带动作用正在加速体现。
“十二五”:从“追赶”向“创新跨越”转型
今年是“十二五”的开局之年,叶甜春表示,依据专项实施方案确定的总体规划,专项“十二五”阶段将以“掌握核心技术、开发优势产品、形成创新特色、提高产业实力”为目标展开部署。将着力于从“追赶战略”向“创新跨越战略”转型,“从追求缩短技术差距转向寻求在全球产业创新链中形成自己的特色”。
为了实现“十二五”预设的目标,专项将着力夯实发展基础,进一步完善组织实施工作,深化体制机制创新。特别是要完善“两个产业链体系”,也就是芯片设计、制造工艺、整机装备、关键材料组成的芯片制造产业链体系;高密度集成、封装工艺、封测装备、封装材料组成的封装测试产业链体系。依托龙头企业,加大产业化推进力度,培育若干个国际级企业,全面提升我国集成电路产业竞争力,实现可持续发展。同时,继续坚持市场导向和用户牵引,与“高端通用芯片”(01专项)、“新一代无线通讯网”(03专项)等相关重大专项加强互动,瞄准通讯、多媒体、物联网等重大产业领域,实现协同发展。
在“十二五”期间,专项还将在加强知识产权管理,建立有效的知识产权保护体系;进一步发挥产业联盟组织的作用,强化“大兵团”联合攻关的组织机制;继续强化用户导向的成果评价机制,有效加快成果的产业化进程;创新投入机制,加大市场化融资力度等方面下工夫。
对于集成电路产业这样高技术密集的行业,知识产权非常关键。叶甜春说,专项将加强核心知识产权的创新工作,有规划、有布局、有策略地开展专利布局;同时加强专利管理,形成专利共享机制和知识产权预警机制,推动知识产权的信息共享平台建设,建立有效的自主知识产权保护体系。
在市场经济环境中组织力量开展“大兵团”联合攻关是“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项快速获得突破的得力举措。在2009年12月,专项成立了首个技术创新联盟——集成电路封测产业链技术创新联盟。
叶甜春说,对“十一五”期间已经成立的“集成电路封测产业链技术创新战略联盟”、“辽宁地区集成电路装备技术创新战略联盟”,将根据专业联盟和区域联盟的不同特点,进一步加强组织机制探索,充分发挥产业联盟在“大兵团”联合攻关组织中的作用。在此基础上,还将继续以龙头企业为核心,组织成立其他技术创新战略联盟。以联盟为依托,加强项目单位间的合作与交流,实现资源共享、分工合作,形成市场整体优势。
■管理新举
地方政府牵头实施
专项融入产业结构调整
谈起专项的组织管理机制,叶甜春说:“‘极大规模集成电路制造装备及成套工艺’是16个重大专项中唯一由地方政府牵头组织实施的专项。专项第一行政责任人苟仲文是北京市副市长,沈晓明是上海市副市长,使专项成果与地方产业发展、调整紧密结合在一起,也使得配套资金到位的更加快捷。”
北京市和上海市作为本专项组织实施单位在组织实施过程中特别关注在充分发挥核心地区作用的同时,积极推动辽宁、江苏、广东等主要地区形成产业布局和产业规划,引导资源集聚,推动产业环境改善,促进区域协调发展。
同时,针对专项的产业特点,在保证公开、公平、公正原则下,充分发挥专项的引导作用,调动全社会资源参与重大专项实施,达到了有效整合资源,促进区域协调发展的结果。
为加强产业链建设,发挥专项的带动作用,专项在“十一五”实施计划中,突出市场牵引原则,以大型用户企业为龙头,整合国产装备和材料供应链,带动精密装备制造业、精细化工和零部件产业的发展。
专项组织中的另外一个突出特点是,遵循“企业为主体、市场为导向、产学研结合”原则,注重国产整机装备对国产零部件供应链的带动作用,注重企业作为创新主体对产学研用的带动作用。
专项中的产品研发任务由企业承担,围绕承担重大产品任务的“核心企业” 组织“产学研用联盟”,要求承担企业保证一定比例的经费用于扶植国产化零部件供应链和产学研合作,引导以企业为核心的资源整合和产学研用有效结合。
专项中,企业承担项目占总概算的80%,在专项实施过程中组织国内有优势的科研院所、高校与骨干企业组成全国性联盟,鼓励院校围绕企业需求开展工作,引导以企业为核心的技术资源整合、培育自生技术来源和自主知识产权体系。
“下家考核上家、整机考核部件、应用考核技术、市场考核产品”是业内人士给“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项总结的一大特色。
叶甜春说,专项将进一步强化专项成果的“用户考核制”,建立起长效的用户导向成果评价机制,确保专项科技研发与产业发展紧密结合,适应发展需求。另一方面,还要充分发挥用户的带动作用,“上游带动下游、整机带动部件、应用带动技术、市场带动产品”,形成考核与应用的良性互动,确保专项科技成果能真正被产业和市场接受,成为具备市场竞争力的产品。
■数字说话
3亿
上海中微半导体公司研制的12英寸65纳米介质刻蚀机产品提前完成专项目标,已通过了中芯国际、台积电、特许半导体等6家国际大生产线的考核验证,已获得了国内外批量订单20台,订单金额超过3亿元。
1.1亿
北京北方微电子公司研制的12英寸65纳米栅刻蚀机通过中芯国际全部工艺验证及马拉松试验,计划进入批量采购。同时,该成果开始向LED、太阳能电池等领域拓展应用,2010年销售额1.1亿元。
15亿
北京中科信公司12英寸离子注入机项目已进入中芯国际生产线考核测试,进展顺利。通过专项的支持,公司在太阳能电池领域成果显著,年销售额超过15亿元。
4000万
上海微电子装备公司12英寸封装光刻机通过长电科技大生产线验证,产品指标达国际先进水平,2010年实现销售2台,销售额4000余万元。
1500
北京七星华创公司的12英寸氧化炉2010年6月进入大生产线验证,已通过大部分工艺指标验证,进展顺利。利用该项目成果,其产品在太阳能电池领域等2010年签订合同4.5亿元。气体质量流量计课题完成研发开始小批量生产,取得国际认证,在燃料电池领域出口美国1500余台,销售超亿元,成为国际最大燃料电池装备制造公司主要供应商。
400
沈阳科仪干泵完成研发,进入装备整机进行验证,并已在太阳能电池领域实现销售400余台。
200
沈阳新松大气机械手及真空机械手完成研发,进入整机用户验证,该产品在太阳能电池、LED、平板显示等产业实现销售200余套。
(来源:科技日报)
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