标 题: | 对十三届全国人大一次会议第6733号建议的答复 | ||
索 引 号: | 306-08-2018-512 | 发文机构: | 科技部 |
成文日期: | 2018年07月02日 | 发布日期: | 2018年10月31日 |
发文字号: | 国科建议高〔2018〕19号 | 有 效 性: |
你们提出的“关于加大对基础材料研究和开发的建议”收悉,经商工业和信息化部,现答复如下。
科技部高度重视基础材料的研发工作,特别是涉及到国计民生的关键基础材料。围绕国家发展战略目标,紧密结合经济社会发展重大需求,科技部从规划编制、专项实施、平台建设等方面给予基础材料持续支持。
一、“十二五”期间,科技部设置了“白钨资源绿色冶炼与高值开发利用技术”项目,通过国家高技术研究发展计划(863计划)对钨资源的利用提供了支持;“十三五”以来,国家重点研发计划对基础材料领域进行了大力支持。针对高端钨制品,在“重点基础材料技术提升与产业化”重点专项中,设置了“3D打印用钨钼难熔金属及预合金粉末制备技术”和“大规格高均质钨基高比重合金材料设计及工业化制备技术开发与示范应用”两个课题,国拨经费累计超过1000万元。针对制冷材料,在“材料基因工程关键技术与支撑平台”重点专项中,专门部署了“基于材料基因工程的高性能稀土磁制冷材料研究”项目,国拨经费累计超过2000万元;科技部分别于2009年和2015年,批准依托格力公司建立了“国家节能环保制冷设备工程技术研究中心”和“空调设备及系统运行节能国家重点实验室”,为解决节能环保制冷设备领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术难题提供了良好的平台支持。
在高端晶圆方面,集成电路装备国家科技重大专项中支持立项“90nm/300mm硅片产品竞争力提升与产业化”、“40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发”等项目,重点支持有研半导体材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司等开展集成电路用大硅片的制造技术研发,并为推进国产集成电路制造核心技术的研发提供强有力的支撑。目前,300mm硅片生产线已形成3万片/月生产能力,达到90nm工艺要求;28nm工艺用硅片的产业化技术正在开发。培养了一批人才,推动了集成电路产业的深入发展,材料完全依赖进口的局面得到缓解。
二、在政策支持方面,国家重点研发计划注重在组织实施管理过程中吸纳企业参与,在指南编制、评审立项、项目研发等环节中充分发挥企业的重要作用,鼓励企业围绕行业共性关键技术问题,联合相关领域优势单位开展研究攻关。在指南编制阶段,注重发挥企业专家在重大共性关键技术类和应用示范类任务部署过程中的作用,在指南编制专家组中,企业专家占比13%。在项目研发过程中,企业作为承担主体在科研活动中发挥重要作用,2016和2017年度国家重点研发计划由企业牵头立项的项目数量为533个,占立项总数的23%。
三、2016年,工业和信息化部会同发展改革委、科技部、财政部联合发布了《新材料产业发展指南》,将高端晶圆等新一代信息技术材料,高性能、高精度高档硬质合金数控刀片等高档数控机床材料等确定为新材料保障水平提升工程的重点新材料品种。工业和信息化部还编制了《化工新材料补短板工程实施方案》,提出了《重点化工新材料补短板产品目录》,力争到2025年,解决一批上游关键配套原料的供应瓶颈,实现一批高端应用领域化工新材料产品保障;组织建立了重点新材料首批次保险补偿机制并开展试点,发布了《重点新材料首批次应用示范指导目录》,支持了129种新材料产品推广应用。
四、结合“十三五”材料领域科技创新专项规划的落实和科技重大专项的推进,科技部将对基础材料研发提供持续支持。下一步,在“十三五”国家重点研发计划中,鼓励企业积极按程序申报相关项目,充分发挥企业在创新链条中的主体作用,推动企业与高校、研究院所之间的交流。促进行业领军企业、科技机构、高校在联合实施国家重大研发任务中深度融合,提升企业对创新链和相关供应链整合能力,实现基础研究、应用基础研究和成果转化应用的融通创新,为基础材料研发提供持续的支持。
工业和信息化部在下一步工作中,将研究把高端晶圆、高端钨制品等新材料纳入《重点新材料首批次应用示范指导目录》首批次支持范围,合成酯冷冻机油、环保冷媒等基础产品纳入《重点化工新材料补短板产品目录》工作中,为基础材料的研发提供支持。
感谢你们对科技工作的支持!
科 技 部
2018年7月2日
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